伴随着大规模、超大规模集成电路技术和应用的惊人快速地发展，其生产规模和效率也在以日新月异的速度在提高。众多的高新技术被采纳到半导体元器件的研发和生产中，激光标记就是其中的一种。相对于传统的印刷技术，激光标记技术具有众多显而易见的优势，诸如速度快、操作灵活简单、无环境污染、无耗材、牢固性及防伪性强等。

    采用的半导体泵浦的YAG（掺钕钇铝石榴石）激光器制造专用的半导体元器件的标记系统。YAG激光器输出波长为1064nm的激光，此波段的激光可以被大多数金属和非金属材料吸收，经过调Q调制，光束峰值功率高，标记效果好。标记线宽可在0.05到0.2mm之间（根据元器件的封装材料和标记参数而异）。

    采用高速扫描振镜系统，标记速度快，直线标记速度可达7000mm/s，小标记字符高0.5mm（英文字符及数字），标记深度为0.01到0.6mm之间可调。采用高精度D/A及控制系统，保证系统的标记精细程度。

    自主研发的软件及硬件控制系统，拥有独立的知识产权，适合国内企业使用，可以根据用户需求，在增加用户需要的控制功能、标记功能、管理功能等。标记软件方便、实用、功能强大，除具有一般图形和文字处理软件所具有的编辑功能外，还具有多种实时变量可供用户选择，如可灵活设置跳变的序列号变量、随系统标准时间可变的日期时间变量、与用户ERP/MRP或上位机通讯获取的外部数据变量、通过键盘或条码识读器更新的一般变量等。

    可“量身定做”的上、下料系统，根据用户所标记的元器件的封装形式，我们可以为用户设计与标记机联机的自动/手动上、下料装置，限度地提高用户的生产效率。

    可以和用户现有的设备通讯连接，实现自动控制，也可以作为生产线上的一个独立的工位。